安徽安芯電子科技股份有限公司
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一、核心優勢
★ 先進的Photo Glass工藝，從技術上提升了芯片的可靠性。
★ 玻璃、Sipos (半絕緣多晶硅）、LTO (低溫氧化膜）三層鈍化保護，顯著提升了芯片的VC能力以及封裝良率。
★ 先進的TVS芯片擴散技術，10V以下600W產品的IR可以控制在50UA以內。
二、產品結構圖
正視圖1: 正視圖2: 220mil 截面圖（單向） 截面圖（雙向）
三、產品手冊
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