一、核心優(yōu)勢

      ★ 采用先進(jìn)的Photo Glass工藝，從技術(shù)上提升了芯片的可靠性。

      ★ 采用多層外延技術(shù)，顯著提升了產(chǎn)品的軟恢復(fù)特性，增強(qiáng)了產(chǎn)品的抗線路的沖擊的能力，提升了產(chǎn)品的可靠性。

      ★ 均勻的TRR分布以及超低的VF分布，體現(xiàn)了芯片優(yōu)良的常溫特性。

二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖

正視圖                                                                   截面圖         

三、產(chǎn)品手冊

      1. SF系列        2. MUR系列