安徽安芯電子科技股份有限公司
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一、核心優(yōu)勢(shì)
★ 先進(jìn)的Photo Glass工藝,從技術(shù)上提升了芯片的可靠性。
★ 玻璃、Sipos (半絕緣多晶硅)、LTO (低溫氧化膜)三層鈍化保護(hù),顯著提升了芯片的可靠性以及封裝良率。
★ 低阻抗、緩變結(jié)擴(kuò)散技術(shù),提升了芯片的抗反向浪涌沖擊能力,降低了器件的失效率,提升了器件的可靠性。
二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖
正視圖 截面圖
三、產(chǎn)品手冊(cè)